㈜에스디아이는 일본 MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU社의
마이크로스피어(Microsphere) 및 발포 마이크로스피어
(Expandable Microsphere)를 공급하는 한국 파트너로서
소재 분야에서 축적된 경험을 바탕으로 2001년부터 플라스틱,
코팅, 점착제, 접착제 등 다양한 산업에 적용가능한 기능성
소재를 공급하고 있습니다.
핵심 사업
에너지 효율을 높이는 스마트 소재 : 단열 및 경량화 솔루션
당사의 핵심 사업은 열팽창 마이크로스피어(Thermally Expandable Microsphere) 공급입니다.
마이크로스피어Microsphere
열을 가하면 팽창하는 미세 캡슐 구조 소재로서 플라스틱 경량화
및 클로즈셀(독립기공, Closed cell) 발포 조 형성에 활용됩니다.
중공 미립자Expanded Microsphere
이미 팽창되어 공급하는 기팽창 타입으로
경량화 소재, 단열 소재 등으로 활용되고 있습니다.
적용산업
전 산업 분야를 아우르는 범용적 고기능 소재 솔루션
전통적인 플라스틱 가공 및 화학 산업을 넘어, 2차전지와 디스플레이 등
최첨단 IT 산업에 이르기까지 마이크로스피어의 무한한 가능성을 제안합니다.
플라스틱 압출, 사출, 주형
자동차 부품
도료, 잉크 및 코팅
테이프 및 점착제
실란트 및 접착제
인조가죽 및 천연피혁
2차전지 및 전기전자 소재
스마트폰 및 디스플레이 소재
세라믹 및 무기소재
문구 및 완구
당사의 경쟁력
혁신을 설계하는 마이크로스피어 토털 솔루션
당사는 독보적인 미세 캡슐 기술력을 바탕으로 산업 전반의 효율을 높이는 소재 전문 기업입니다.
글로벌 네트워크와 맞춤형 기술 지원을 통해 고객사의 제품 가치를 극대화합니다.